印制電路板（PCB）的厚度應根據印制電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機械負荷、印制插座的規格來決定。

覆銅板的標稱厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多種。標稱厚度為 0.7和 1.5毫米紙基覆銅箔層壓板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆銅箔層壓板適用于印制插頭。印制插頭區域的厚度公差很重要，它將影響與插座的可靠接觸，所以必須與所選用的插座相匹配。

1.5毫米厚的印制板在各類電子儀器和設備中廣泛使用。因為這種厚度的印制板足以支撐集成電路、中、小功率晶體管和一般阻容元件的重量。即使印制板面積大到 500×500毫米時也沒有問題，大量的插座都是和這種厚度的印制板配套使用的。

電源用的印制板厚度則要厚一些，因為它要支撐較重的變壓器、大功率器件等，一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型電子產品，如電子表、計算器等則沒有必要選用這樣厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足夠了。多層印制板的厚度與它的層數有關，8層或 8層以下的多層板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8層的厚度要超過 1.5毫米。多層板各電路層間的厚度往往還要由電氣設計確定。